企业简介
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钰桥半导体股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | TW200921881 | 制作具高散热性多层封装基板的方法 | 2009.05.16 | 一种高散热性封装基板之制作方法，系从铜核基板为基础，开始制作之增层封装基板，其结构系包括一厚铜蚀刻置 |
| 2 | CN103596386B | 制造具有内建定位件的复合线路板的方法 | 2016.06.15 | 本发明是有关于一种制造具有内建定位件及中介层的复合线路板的方法。根据本发明的一优选实施方面，该方法包 |
| 3 | CN101459152A | 具金属接点导孔的堆栈式半导体封装结构 | 2009.06.17 | 本发明公开了一种具金属接点导孔的堆栈式半导体封装结构，具有供电连通的连通板，包括数个位于连通板上的数 |
| 4 | CN105789058A | 中介层嵌置于加强层中的线路板及其制作方法 | 2016.07.20 | 本发明具有中介层的线路板特征在于，中介层嵌置于加强层中，且增层电路设置于加强层上，藉此，加强层所具有 |
| 5 | CN106057745A | 设有加强层及整合双路由电路的半导体组件及制作方法 | 2016.10.26 | 本发明提出一种设有加强层且整合有双路由电路的半导体组件，半导体元件及第一路由电路位于加强层的贯穿开口 |
| 6 | CN103779333B | 具有内嵌元件及电磁屏障的线路板 | 2016.11.30 | 在本发明的较佳实施态样中，具有内嵌元件、及电磁屏障的线路板包括：一半导体元件、一核心层、一屏蔽盖、多 |
| 7 | CN103594444B | 在中介层及无芯基板之间具有双重连接通道的半导体组件 | 2016.12.28 | 本发明是有关于一种在中介层及无芯基板之间具有双重连接通道的半导体组件。该半导体组件包括一半导体元件、 |
| 8 | CN106206488A | 内建散热座的散热增益型面朝面半导体组体及制作方法 | 2016.12.07 | 本发明提出一种面朝面半导体组体。第一及第二半导体元件面朝面地接置于第一路由电路的两相反侧上，并通过第 |
| 9 | CN106504997A | 具电性隔离件及防潮盖的线路板制备方法及其半导体组件 | 2017.03.15 | 一种线路板的制备方法，其特征在于提供防潮盖以覆盖该电性隔离件/选择性金属凸柱与周围塑料间的界面。在一 |
| 10 | CN106504999A | 具内建金属块及防潮盖的散热增益型线路板及其制备方法 | 2017.03.15 | 本发明涉及一种在树脂芯层中内建金属块的线路板制备方法。该方法提供一防潮盖，以覆盖于金属以及塑料间的界 |
| 11 | CN106505062A | 互连基板、其制作方法及垂直堆叠式半导体组件 | 2017.03.15 | 一种互连基板、其制作方法及垂直堆叠式半导体组件。本发明的互连基板在凹穴周围处设有垂直连接通道，接触垫 |
| 12 | CN106486459A | 介电材凹穴内设有半导体元件的面朝面半导体组件 | 2017.03.08 | 本发明提供了一种面朝面半导体组件。该面朝面半导体组件中，一核心基座的介电材凹穴中设有一半导体元件，且 |
| 13 | CN106409700A | 介电材凹穴内设有电性元件的可堆叠式线路板制作方法 | 2017.02.15 | 本发明的可堆叠式线路板制作方法中，将一电性元件置于一介电材凹穴中，以降低线路板厚度，并利用凹穴的侧壁 |
| 14 | CN106409777A | 底部元件限制于介电材凹穴内的封装叠加半导体组件 | 2017.02.15 | 本发明提出一种封装叠加半导体组件，其中，一核心基座的介电材凹穴中设有一半导体元件，且该半导体元件被一 |
| 15 | CN105932008A | 低弯翘无芯基板及其半导体组体 | 2016.09.07 | 本发明公开了一种无芯基板，其包括一增层电路、一抗弯控制件及一选择性的加强层。该抗弯控制件贴附于增层电 |
| 16 | CN103633060B | 具有内嵌元件及电磁屏障的线路板 | 2016.08.17 | 本发明提供了一种具有内嵌元件及电磁屏障的线路板。在本发明一优选实施例中，该具有内嵌元件及电磁屏障的线 |
| 17 | CN103515247B | 具有内建加强层的凹穴基板的制造方法 | 2016.08.17 | 本发明是有关于一种制造凹穴基板的方法。根据一较佳实施例，该方法包括：提供一牺牲载板以及选择性地提供一 |
| 18 | CN103594379B | 具有内嵌半导体以及内建定位件的连线基板及其制造方法 | 2016.08.10 | 本发明是有关于一种具有内嵌半导体、内建定位件、以及双重增层电路的连线基板，及其制造方法。根据本发明的 |
| 19 | CN105789173A | 整合中介层及双布线结构的线路板及其制作方法 | 2016.07.20 | 一种整合有中介层及双布线结构的线路板，其特征在于，中介层及第一布线结构位于加强层的贯穿开口中，而第二 |
| 20 | CN105702649A | 具有整合双布线结构的线路板及其制作方法 | 2016.06.22 | 本发明提供了一种具有整合双布线结构的线路板。该线路板分别于加强层的贯穿开口内及贯穿开口外设有第一及第 |
| 21 | CN103596354B | 具有内建定位件、中介层、以及增层电路的复合线路板 | 2016.06.15 | 本发明是有关于一种复合线路板，其包括一中介层、一定位件、一加强层、以及一增层电路。该定位件侧向对准该 |
| 22 | TWI529879 | 中介层上设有面对面晶片之半导体元件及其制作方法 | 2016.04.11 | 明是关于一种中介层上设有面对面晶片之半导体元件制作方法，其包括下列步骤：将一晶片-中介层堆叠次组体贴 |
| 23 | TWI521669 | 具有堆叠式封装能力之半导体封装件及其制作方法 | 2016.02.11 | 具有堆叠式封装能力之半导体封装件制作方法，其具有下列特征步骤：将晶片-中介层堆叠次组体贴附至基底载体 |
| 24 | TWI517312 | 具有屏蔽盖及屏蔽狭槽作爲内嵌元件之电磁屏障之线路板 | 2016.01.11 | 发明系较佳实施态样中，具有内嵌元件及电磁屏障之线路板包括：一半导体元件、一核心层、一屏蔽盖、复数个屏 |
| 25 | TWI517319 | 于中介层及无芯基板之间具有双重连接通道之半导体组体 | 2016.01.11 | 明系有关于一种半导体组体，包括一半导体元件、一具有穿孔之中介层、一无芯基板、以及一加强层。该半导体元 |
| 26 | TWI517322 | 半导体元件及其制作方法 | 2016.01.11 | 明是关于一种半导体元件之制作方法，其具有下述特征步骤：将晶片-中介层堆叠次组体贴附至散热件，并使晶片 |
| 27 | CN101553094A | 具埋藏式金属导通柱的线路板制作方法 | 2009.10.07 | 一种具埋藏式金属导通柱的线路板制作方法，是以金属板为基础开始制作的线路板，且该线路板中包含埋藏式金属 |
| 28 | TWI508244 | 具有内嵌半导体以及内建定位件之连线基板及其制造方法 | 2015.11.11 | |
| 29 | TWI508196 | 具有内建加强层之凹穴基板之制造方法 | 2015.11.11 | |
| 30 | TW200924128 | 增层线路板之制作方法 | 2009.06.01 | 一种增层线路板之制作方法，系先以光学微影及蚀刻之方式制作一单层线路，以做为增层结构之电性连接垫，并于 |
| 31 | TW200924134 | 增层线路板之制作方法 | 2009.06.01 | 一种增层线路板之制作方法，系先以光学微影及蚀刻之方式制作单层线路，藉此以做为增层结构之电性连接垫，之 |
| 32 | CN101908510A | 具散热封装结构的半导体装置及其制作方法 | 2010.12.08 | 一种具散热封装结构的半导体装置及其制作方法，包括以铜核基板为基础开始制作的增层封装基板。该增层封装基 |
| 33 | TWI493674 | 具有内建定位件、中介层、以及增层电路之复合线路板 | 2015.07.21 | |
| 34 | CN104900782A | 具有隔离件的散热增益型线路板制作方法 | 2015.09.09 | 一种低CTE隔离件结合于树脂芯层中的线路板制作方法，其具有下列特征步骤：提供一黏着剂，其于平滑研磨顶 |
| 35 | CN104882416A | 具有堆叠式封装能力的半导体封装件及其制作方法 | 2015.09.02 | 本发明是关于一种具有堆叠式封装能力的半导体封装件制作方法。根据本发明的一优选实施方面，其包括下列步骤 |
| 36 | CN104851812A | 半导体元件及其制作方法 | 2015.08.19 | 本发明是关于一种半导体元件的制作方法，其具有下述特征步骤：将芯片-中介层堆栈次组体贴附至散热件，并使 |
| 37 | CN104810320A | 半导体组件及其制作方法 | 2015.07.29 | 本发明是关于一种半导体组件的制作方法，其具有下述特征步骤：将一芯片-中介层堆叠次组体贴附至一基底载体 |
| 38 | CN102595767B | 行动电子产品电路板结构及其制作方法 | 2015.07.22 | 一种行动电子产品电路板结构及其制作方法，其结构包含有可挠性电路板、散热单元；其制作时系将第一绝缘层与 |
| 39 | CN103107144B | 三维半导体组装板 | 2015.07.08 | 本发明有关于一种包含支撑版、无芯增层电路以及内建电子元件的三维半导体组装板。该支撑板包含一凸块、一凸 |
| 40 | CN104733332A | 具有堆叠式封装能力的半导体封装件及其制作方法 | 2015.06.24 | 本发明提供了一种具有堆叠式封装能力的半导体封装件制作方法，其具有下列步骤：将芯片-中介层堆叠次组体贴 |
| 41 | CN104701187A | 半导体装置以及其制备方法 | 2015.06.10 | 本发明是有关于一种半导体装置的制备方法，该半导体装置是具有一嵌埋于该散热座中的芯片，且该芯片是电性连 |
| 42 | TWI487043 | 制造具有内建定位件之复合线路板之方法 | 2015.06.01 | |
| 43 | TWI485816 | 具有凸块／凸缘层支撑板、无芯增层电路及内建电子元件之三维半导体组装板 | 2015.05.21 | |
| 44 | CN104576409A | 中介层上设有面对面芯片的半导体元件及其制作方法 | 2015.04.29 | 本发明是有关于一种中介层上设有面对面芯片的半导体元件制作方法，其包括下列步骤：将一芯片-中介层堆叠次 |
| 45 | TW201507555 | 具有复合芯层及双增层电路之线路板;WIRING BOARD WITH HYBRID CORE AND DUAL BUILD-UP CIRCUITRIES | 2015.02.16 | 本发明系有关于一种具有复数个内建金属块之线路板，其包含介电性复合芯层及复数个增层电路。该些金属块延伸 |
| 46 | TW201507556 | 具有散热垫及电性突柱之散热增益型线路板;THERMALLY ENHANCED WIRING BOARD WITH THERMAL PAD AND ELECTRICAL POST | 2015.02.16 | 本发明系有关于一种具有散热垫及电性突柱之散热增益型线路板，其包含金属块、金属柱、图案化内连接基板、黏 |
| 47 | CN104349583A | 具有复合芯层及双增层电路的线路板 | 2015.02.11 | 一种具有复数个内建金属块的线路板，其包含介电性复合芯层及复数个增层电路。该些金属块延伸进入复合芯层的 |
| 48 | CN104349593A | 具有散热垫及电性突柱的散热增益型线路板 | 2015.02.11 | 一种具有散热垫及电性突柱的散热增益型线路板，其包含金属块、金属柱、图案化内连接基板、黏着剂、增层电路 |
| 49 | CN102629561B | 叠层式半导体组件制备方法 | 2015.01.28 | 本发明公开了一种叠层式半导体组件的制备方法，其中该组件包括半导体元件、散热座、黏着层、端子、被覆穿孔 |
| 50 | TW201436130 | 具有内建散热座及增层电路之散热增益型线路板;THERMALLY ENHANCED WIRING BOARD WITH BUILT-IN HEAT SINK AND BUILD-UP CIRCUITRY | 2014.09.16 | 本发明系有关于一种散热增益型线路板,其包含散热座、加强层、及增层电路。该散热座延伸进入该加强层之通孔 |
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